近年来，电子工业迅猛发展，电子线路板集成度不断提高，主板上电子元器件密度高，布线紧凑，而表面贴装元件的广泛应用将导致商用电路板的静电损耗。为了减少静电器件的击穿和损坏，大多数企业都对器件的包装进行了模拟静电处理。

包装膜抗静电剂可直接添加到包装膜的原材料中。与薄膜混合后，可使薄膜具有一定的导电性，使薄膜内部的静电电荷迅速得到。抗静电性能持续时间长，受环境湿度影响小。它能有效地消除和消除静电引起的电子设备的损坏和损坏。等等。利用防静电剂制备防静电包装膜具有工艺简单、价格低廉的优点。它是一种广泛应用的制备防静电薄膜的方法。

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