近年来，随着电子工业的飞速发展，电子线路板的集成度越来越高。主板上电子元件的高密度、紧凑布线，甚至广泛使用表面安装元件，都会对电路板造成静电损伤。为了减少静电器件的击穿和损坏，大多数企业都对器件的包装进行了防静电处理。

电子包装薄膜抗静电剂可直接添加到包装膜的原材料中。当与抗静电剂充分混合后，可使薄膜具有一定的导电性，从而使薄膜内部的静电能迅速导出。抗静电性能持久，受环境湿度影响小。它能有效地消除电子设备的静电损伤和故障。用抗静电剂制备抗静电包装膜具有工艺简单、成本低等明显优点。它是目前生产抗静电薄膜的一种常用方法。

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