微电子器件中包括大量不同的微观元件与器件结构，在受到静电作用时发生器件失效的风险也各不相同。例如，IC中连接die pads与封装外部leads的焊线，静电放电产生的ESD电流幅值越大，则焊线因电致焦耳热作用的熔断失效风险就越高；而IC中的绝缘膜层，则是在其受到电场作用的强度越高时，膜层发生击穿失效的风险就会越高。
在各种微电子器件的生产制造阶段中，静电则主要通过以下几种形式对微电子器件构成不良失效（功能失效或工作可靠性下降）：
一，静电主要来自于其他物体上，通过接触到微电子器件（尤其是电气管脚或引线）时，通过静电放电（ESD，Electro-Static Discharge）的过程，导致微电子器件内部特定结构损坏而失效。
二，静电则是来自于微电子器件本身，此种情形下，微电子器件在接触到其他物体（尤其是微电子器件的电气管脚或引线，接触到接地的导电性物体）时，主要以静电放电（以微电子器件的电子管脚与导体接触的情形最为显著）的方式对微电子器件内部的特定结构构成失效冲击。此种静电危害微电子器件的情形，在微电子制造工厂中的各种电测工序中最为典型。
电子元件避免静电添加 抗静电剂 有2种方法，一种是使电子元件本身具有防静电性能，需要在生产电子原件时添加抗静电剂，电子元件具有体积电阻，抗静电剂在电子元件内部形成导电网格，使电子元件抗静电时间长。另一种是电子元件在使用时，在表面涂抹外涂抗静电剂，风干后，具有表面电阻，室外放置15天不吸灰。
山东聚力生产的抗静电剂，产品符合RoHS标准并获得认证。公司拥有32年的研发团队经验，11台先进的生产设备，并根据客户产品特点不断优化升级配方。帮助近千家企业解决了生产过程中的静电问题。防静电解决方案热线：18563096658
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